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同时，资金直部CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。Q：保民台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：保民先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。

当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求，生投先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径，生投在超越摩尔时代至关重要，美国加码先进封装，表明其已经成为技术竞争新的战场。Q：入山CoWoS-S在整个升级选代的过程中有哪些进展？A：在升级选代过程中，CoWoS-S的尺寸不断增加，上面可以放的HBM数量也在增加。东今Q：先进封装的本质是什么？提高带宽的途径有哪些？A：先进封装的本质是提高带宽和提升算力。

SOIC是一种纯3D的堆叠技术，年省通过建合的方式将芯片和晶圆或晶圆进行直接互联，实现更高密度的垂直堆叠。建议关注封装厂、用经封测厂。

费压Q：HBM相关的或者是说CoWoS相关的供应链设备材料供应商是什么？关于供应链的简化艺流程是什么？A：包括A10处理器和这个PO的结构。

2、腾出相比于晶圆制造，腾出中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%的渗透率。本月摩羯座的人际关系运势整体较好，资金直部你与同事、合作伙伴之间的沟通相对顺畅。

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